氣主要應用于焊接、不銹鋼制造、冶煉，還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等。
氣規(guī)范操作：
氣瓶要立放，應有支架支持，并放置在離明火3米以外的安全地方，班后關閉氣，切斷焊接電源。
氣知識
熱處理工藝也用于代替氮氣和氨氣，效果更是超過氮氣和氨氣，不銹鋼熱處理時采用氣保護折彎效果更好不易斷裂。
氬氣的性質十分不活潑，既不能燃燒，也不助燃。因為氬氣具有惰性、低傳熱率等性質，因此它被廣泛地運用在許多方面，尤其是在作為保護氣方面，常常能見到氬氣的出現(xiàn)。在焊接上，我們也常常運用氬氣作為保護氣，以氬氣做為微電阻焊組裝微結構之遮護氣體的研究，結構以黃光微影、濺鍍與電鍍等表面金屬微加工技術成，設計上利用V型梁電熱式致動器輸出焊接所需要的壓力，藉由結構在接觸面上會產生接觸電阻，在氬氣的環(huán)境下通入電流時候會因此產生局部高溫，使得材料鎳融熔進而產生接合，再利用探針拉扯測量其焊接強度，焊接點尺寸為。
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